Intel vient d'annoncer la finalisation de sa nouvelle puce nomade sans fil, la Intel WiMAX Connection 2300. Cette puce intégrera à elle seule la réception WiMAX et WiFi, elle arrivera dans les prochaines plateformes mobiles Centrino Duo d'Intel.

Cette puce de communication sans fil d'Intel respecte les dernières normes WiMAX (802.16e-2005), et Wi-Fi prochaine génération 802.11n. Elle gère aussi les capacités HSDPA des réseaux 3G. Intel promet une puce encore plus rapide et surtout plus stable dans la continuité de ses connexions, notamment grâce à la technologie de parallélisation des flux MIMO (multiple input/multiple output) intégrée à la puce.

Intel déclare que sa nouvelle puce va pousser à la diffusion des réseaux WiMAX dans le monde, pour lancer une « nouvelle vague d'ordinateurs personnels et de périphériques en ligne ». Le point clé de cette puce est qu'elle intègre tout en une, avec un design parfait pour l'intégration dans les périphériques les plus petits.

Intel n'a plus qu'à tester et valider sa puce avant de lancer sa production de masse. Elle devrait arriver à la fin de l'année 2007.