Intel arrive sur le terrain de l'ultramobile très basse consommation avec un nouveau processeur prévu pour bientôt : le Tolapai. Cette nouvelle puce qui va directement concurrencer les processeurs C7 de VIA, ou même Geode d'AMD, a pour principale particularité d'intégrer tout un chipset au coeur de la puce.


Le Tolapai mesure 37,5 mm de côté, au format FCBGA 1088, et il est gravé en 65 nm. Basé sur l'architecture Pentium M, il possède 256 Ko de cache L2, et fonctionnera à trois fréquences différentes selon le modèle : 600 MHz, 1,06 GHz, et 1,2 GHz. Son TDP varie alors entre 13 et 22 W.

Dans cette même puce, on retrouve donc un northbridge et un southbridge entiers, avec un contrôleur-mémoire DDR2 jusqu'à 800 MHz, compatible Dual Channel et ECC. Le tout pourra gérer un maximum de 2 Go de RAM.

Du côté des entrées-sorties, le southbridge est plutôt complet : 3 ports Gigabit Ethernet, 8 lignes PCI-Express, 2 ports USB 2.0, et 2 ports SATA 2. On trouvera ainsi souvent sur une carte-mère Tolapai un port PCIe 8x (4 lignes actives).


Cette plateforme très basse consommation devrait pouvoir fonctionner sous Linux, FreeBSD ou Windows Embedded XP. Reste à attendre les tests pour savoir ce que vaut cette puce face aux C7 de VIA et aux Geode d'AMD, les performances devraient a priori être meilleures...