The Inquirer rapporte que le fondeur taïwanais TSMC aurait du retard sur la mise en place de son processus de gravure en 40 nm. La firme pensait mettre à disposition ses lignes de production en 40 nm dès le quatrième trimestre 2008, elles ne seraient finalement prêtes qu'à la fin du premier trimestre 2009.

Ce retard toucherait les trois grands clients de TSMC que sont Altera, AMD (ATI) et NVIDIA. Les trois pensaient pouvoir commencer à fondre leurs puces respectives dès la fin de cette année, mais ils seraient ainsi obligés d'attendre les mois de février et mars 2009 pour profiter d'une telle finesse de gravure.

La prochaine puce majeure de NVIDIA est connue sous le nom de GT200b, une nouvelle révision de la puce GT200 des GeForce GTX 260 et 280. Certains parlent d'une puce gravée en 55 nm, d'autres pensent plutôt qu'elle sera gravée en 40 nm, ce que certaines sources nous ont aussi sous-entendu. Si elle est effectivement prévue pour une gravure en 40 nm, la puce GT200b pourrait alors attendre le premier trimestre 2009 pour arriver...

Nos confrères de chez TG Daily rapportent par ailleurs que NVIDIA prévoit dans sa feuille de route une puce graphique compatible DirectX 10.1, à la fois pour les ordinateurs de bureau et pour les portables. NVIDIA prévoit cette puce DirectX 10.1 entre le dernier trimestre 2008 et le premier trimestre 2009, pour un lancement qui pourrait se faire au second trimestre 2009. Des dates qui coïncident, mais il est pour l'instant impossible de faire une relation entre le GT200b et ces feuilles de route de NVIDIA.

Ajoutons que la firme au Caméléon prévoit aussi de passer à la mémoire vive GDDR5 dès le dernier trimestre 2008, selon le TG Daily.